導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 5月20日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町:

https://cmcre.com/)では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、

このたび「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株)

半導体セミナーの講師、 コンサルタント)をお迎えし、 2021年5月20日(木)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、

一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、 またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。

さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説します。

1)セミナーテーマ及び開催日時

テーマ:半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

開催日時:2021年5月20日(木)13:30~16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付

* メルマガ登録者は 39,600円(税込)

* アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、 コンサルタント

【セミナーで得られる知識】

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。 それにより、 パッケージの形状、 工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、

将来のパッケージ開発、 材料・装置開発などに役立てることが出来る。

※本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、

視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

https://cmcre.com/archives/75768/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

3)セミナープログラムの紹介

1. 半導体パッケージとは

1-1. パッケージに求められる機能

1-2. パッケージの構造

1-3. パッケージの変遷

1-4. パッケージの種類の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題

代表的なパッケージを見本にして、 各工程の説明と課題について解説する。

3. パッケージの技術動向

3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

3-2. フリップチップ ボンディング

3-3. SiP (System in Package)

3-4. WLP (Wafer level Package)

3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)

3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。

4)講師紹介

【講師略歴】

ソニー(株) 入社後、 半導体パッケージの開発、 生産に従事。 ハイブリッド事業部 事業部長、 半導体関連会社役員を担当。

ソニー(株) 退社後、 サクセスインターナショナル(株)に入社し、 半導体セミナーの講師、 コンサルタントに従事する。

【活 動】

半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

5)セミナー対象者や特典について

※ 本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、

視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】

パッケージ技術に関する若手技術者、 装置メーカー、 材料メーカーの技術および営業、 マーケティング担当者など

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

https://cmcre.com/archives/75768/

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内

(1)自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 < PCU、 インバータ、 DCDCコンバーター >

開催日時:2021年4月27日(火)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/70768/

(2)シランカップリング剤:反応メカニズムと使い方

開催日時:2021年4月28日(水)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/68409/

(3)射出成形を事例にしたプラスチック加工の基礎と最新の加工技術

開催日時:2021年4月28日(水)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/71045/

(4)炭酸ガスと水からの化学的石油合成

開催日時:2021年4月30日(金)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/75428/

(5)3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用

開催日時:2021年5月6日(木)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/76527/

(6)官能評価の基礎と手順・手法の勘所

開催日時:2021年5月7日(金)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/69366/

(7)エラストマーの技術トレンドと市場動向

開催日時:2021年5月10日(月)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/76604/

(8)脱炭素化を見据えた自動車パワートレインの電動化・高効率化対応技術の基礎

開催日時:2021年5月10日(月)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/75549/

(9)CFRP入門

開催日時:2021年5月11日(火)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/75620/

(10)水素ビジネスの動向および参入のための課題とポイント

開催日時:2021年5月11日(火)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/76505/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/

7)関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

以上

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