G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~ 4月18日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

主催:(株)シーエムシー・リサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町:

https://cmcre.com/)では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、

このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏

(FMテック)をお迎えし、2024年4月18日(木)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、

弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。

このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難であります。

本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例

を紹介します。

1)セミナーテーマ及び開催日時

テーマ:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~

開催日時:2024年4月18日(木)13:30~16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付

* メルマガ登録者は 39,600円(税込)

* アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:大幡 裕之 氏 FMテック

【セミナーで得られる知識】

・ FPC基材に求められる基本特性

・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由

・ LCP多層化の要素技術

・ LCPフィルム加工時の留意点

・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

https://cmcre.com/archives/120468/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

3)セミナープログラムの紹介

1. 講師自己紹介

・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)

2. FPCの基本

・ 一般的な構造

・ FPC基材の要求特性

3. LCP-FPC

・ LCPとは?

・ LCPフィルム/FPC開発の歴史

・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)

・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)

4. LCPフィルム/FCCL

・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)

・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)

5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由

・ CTE制御の重要性

・ LCPとPIには共通点がある

・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)

・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)

6. LCP多層FPC形成の要素技術

・ 電極の埋め込み方法

・ ビア/TH形成

・ 層間密着性

7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)

・ LCPのlow-Dk化の限界

・ LCP以外の高周波対応材料

・ 他素材の問題

・ 発泡フィルムは?

・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)

・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)

・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)

・ 配向制御方法

・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)

・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

8. まとめ

4)講師紹介

【講師経歴】

2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。

2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

5)セミナー対象者や特典について

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】

高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

https://cmcre.com/archives/120468/

6)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内

〇グリーン水素社会のため水電解の現状、動向及び展望

開催日時:2024年3月28日(木)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/115502/

〇EVにおける車載機器の熱対策

開催日時:2024年4月9日(火)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/118954/

〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端

開催日時:2024年4月9日(火)13:30~15:00

https://cmcre.com/archives/119043/

○GFRP&CFRPのリサイクル技術の動向・課題と回収材の用途開発

開催日時:2024年4月10日(水)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/119788/

○リチウム2次電池の循環使用 -車載用を中心に-

開催日時:2024年4月11日(木)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/120736/

〇EVにおける超急速充電の課題と対応

開催日時:2024年4月12日(金)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/120722/

〇アルカリ水電解の開発状況・課題と国内外の動向

開催日時:2024年4月15日(月)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/120752/

〇微生物によるカーボンリサイクル

開催日時:2024年4月16日(火)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/119634/

〇日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル 現状および最新動向

開催日時:2024年4月17日(水)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/121061/

〇レアメタルの概要と注目市場

― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場

開催日時:2024年4月17日(水)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/119098/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7)関連書籍のご案内

(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行:2020年6月11日

■ 著 者:越部 茂

■ 定 価:冊子版 50,000 円(税込 55,000 円)

セット(冊子 + CD) 60,000 円(税込 66,000 円)

★ メルマガ会員:定価の10%引き!

■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)

■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-81-0

↓詳細とご購入はこちらから

5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

https://cmcre.com/archives/60924/

(2)5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

https://cmcre.com/archives/59942/

■ 発 行:2020年5月29日

■ 定 価:冊子版 150,000 円(税込 165,000 円)

セット(冊子 + CD) 160,000 円(税込 176,000 円)

★ メルマガ会員:定価の10%引き!

■ 体 裁:A4判・並製・283頁

■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-80-3

↓詳細とご購入はこちらから

5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

https://cmcre.com/archives/59942/

(3)酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)

https://cmcre.com/archives/59113/

■ 発 行:2020年5月29日

■ 著 者:鵜飼 育弘

■ 定 価:60,000 円(税込 66,000 円)

★ メルマガ会員:定価の10%引き!

■ 体 裁:A4判・並製・本文 161頁・カラー

■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-77-3

↓詳細とご購入はこちらから

酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)

https://cmcre.com/archives/59113/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

以上

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